北京东峰鑫硕电子科技有限公司

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BGA返修、贴装台 [返回]

产品说明:
●热风头和贴装头一体化设计,步进电机驱动,具有自动焊接和自动拆焊功能;
●上下热风,底部红外,三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示;
●上部加热头可移动,方便手动操作;
●移动式底部预热面积大,PCB夹具可X,Y轴灵活调节,最大夹板尺寸可达550*500mm;
●底部强力横流风扇制冷,降温迅速可靠;
●彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,22
  倍光学变焦,可返修最大BGA尺寸70*70mm;
●嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面,PLC控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,
  可对测温曲线进行分析,并可与历史保存曲线加以对比;
●彩色液晶监视器;
●内置真空泵,Φ角度60°旋转,精密微调贴装吸咀;
●8段升(降) 温+8段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;
●吸咀可自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在30克—50克微小范围内;
●多种尺寸合金热风喷咀,易于更换,可360°任意角度定位。