北京东峰鑫硕电子科技有限公司

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炉后AOI [返回]

 

类别

项    目

性能指标

视觉

辨别

系统

辨别方法

归一化彩色相关算法、OCV字符识别算法、彩色图像对比算法、条码识别算法等

相机

百万像素数位高速彩色CCD 相机、分辨率:18um/pixel,

光源

多角度环形塔状设计,高亮度长寿命LED五色光源

处理速度

<200ms/FOV

可检测最小的元件及焊脚宽度

0201&0.3mm Pitch

检测

内容

零件缺陷

缺件,偏移,歪斜,立碑,侧立,翻件,极性相反,错件,破损等

焊点缺陷

锡多,锡少,连锡,虚焊,铜箔污染等

机械

系统

可测PCB 尺寸

50×50mm(Min)-350×420mm(Max.)

可测PCB 厚度

0.5mm~3mm

PCBA 板弯曲度

Max.≤2.0mm

进版方式

自动感应进板,提高检测速度,减轻人员疲劳度 

可测器件高度

Top Side:40mm

Bottom Side:40 mm

X/Y测试平台

驱动设备

伺服马达系统,Camera在X方向移动,PCB板在Y方向移动

定位精度

≤20um

移动速度

500mm/s(Max.)

每日平均产能

SMT日产96万点、直插日产16万点。

公司对客户承诺

一、产品料损:

贴片类元件生产损耗千分之五,(每种元件料带长度增加8厘米)

直插类元件生产损耗百分之一,(直插电阻数量增加不少于20个)

二、公司质量承诺:

一次性生产批次合格率为98%(IC为不可烧录类产品,公司不承担产品IC内部程序问题)