类别 |
项 目 |
性能指标 | ||
视觉 辨别 系统 |
辨别方法 |
归一化彩色相关算法、OCV字符识别算法、彩色图像对比算法、条码识别算法等 | ||
相机 |
百万像素数位高速彩色CCD 相机、分辨率:18um/pixel, | |||
光源 |
多角度环形塔状设计,高亮度长寿命LED五色光源 | |||
处理速度 |
<200ms/FOV | |||
可检测最小的元件及焊脚宽度 |
0201&0.3mm Pitch | |||
检测 内容 |
零件缺陷 |
缺件,偏移,歪斜,立碑,侧立,翻件,极性相反,错件,破损等 | ||
焊点缺陷 |
锡多,锡少,连锡,虚焊,铜箔污染等 | |||
机械 系统 |
可测PCB 尺寸 |
50×50mm(Min)-350×420mm(Max.) | ||
可测PCB 厚度 |
0.5mm~3mm | |||
PCBA 板弯曲度 |
Max.≤2.0mm | |||
进版方式 |
自动感应进板,提高检测速度,减轻人员疲劳度 | |||
可测器件高度 |
Top Side:40mm | |||
Bottom Side:40 mm | ||||
X/Y测试平台 |
驱动设备 |
伺服马达系统,Camera在X方向移动,PCB板在Y方向移动 | ||
定位精度 |
≤20um | |||
移动速度 |
500mm/s(Max.) |
每日平均产能
SMT日产96万点、直插日产16万点。
公司对客户承诺
一、产品料损:
贴片类元件生产损耗千分之五,(每种元件料带长度增加8厘米)
直插类元件生产损耗百分之一,(直插电阻数量增加不少于20个)
二、公司质量承诺:
一次性生产批次合格率为98%(IC为不可烧录类产品,公司不承担产品IC内部程序问题)